阅读量： 1372 发布时间：2023-10-04 14:33:11 发布人：高升云印未来
《科讯之窗》是渭南市科学技术局主办的集科技政策、前沿技术、外地经验、渭南秦创原建设为一体的科技简讯。在2023第17期【企业风采】刊登了高升云印“工厂全生命周期管理平台”入选中国信通院低代码案例汇编。
高升云印作为唯一一家荣登《科讯之窗》2023年第13期的企业，这是对我们所取得成就的认可和肯定。作为一家致力于科技创新的企业，我们一直将“帮助中小企业低成本实现工业互联网升级，推动中国印刷产业服务数字化领先全球”作为核心目标，之后我们将继续努力，秉持创新精神，推动中小企业高质量发展。